【すべての国籍、設計・開発エンジニア】◆機械系・電気系・情報系専攻 ★半導体製造のロボット技術を持つグローバルメーカーがエンジニアを募集！（求人番号47）
＊半導体（semiconductor）製造プロセスのワイヤボンディング（wire bonding）分野で世界シェアトップクラス！
＊約15μmの金線を0.05秒で高速配線する超高速、高精度なロボット技術を持っています。エンジニアとして成長できる企業です。
＊アメリカ、タイ、マレーシア、シンガポール、フィリピン、ベトナム、韓国、台湾、中国に拠点を持つグローバルメーカー！
私たちのビジネス（事業内容）
＊企業情報
【事業内容】半導体製造装置（ボンディング装置）の研究・開発・設計・製造・販売、保守サービス
【従業員数】約300名(単体)／約700名(グループ合計)（外国人社員 約20名）
【売上高】約120億円（単体）、約130億円（連結）
仕事内容・キャリアパス
【募集職種】技術系総合職
１．電気設計：半導体製造装置(ボンディング装置)に関するコンピュータ応用制御回路設計・開発業務(サーボ技術、高電圧放電・超音波電源等の技術を導入)
２． 機械設計：半導体製造装置(ボンディング装置)に関する内部の機構設計・外観デザイン設計業務(CAD使用)
３．ソフトウエア開発：半導体製造装置(ボンディング装置)に関する高速制御リアルタイムOS、DSPプログラミング、マン・マシンインターフェイス等システムソフト・アプリケーションソフト開発業務(使用言語C 、C、アセンブラ)
４．パッケージ実装開発：半導体製造装置(ボンディング装置)に関する実装プロセス開発業務
【キャリアパス】
東京本社で長く働きます。
タイとベトナムは、将来転籍ができる可能性があります。（ただし、転籍を前提とした採用は行っていません。）
将来は高い技術を持つエンジニアとして成長し、会社の幹部として活躍していただきます。
募集概要
| 企業名 | エントリー承諾後、お知らせいたします。 |
|---|---|
| 業界 | 電機・精密機器 |
| 職種 | 機械・電気設計、機械加工 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務地 | 東京都（本社） |
| 給与 | 230,000円 〜 /月 |
| 福利厚生 | 社会保険完備（雇用・健康・労災・厚生年金）、独身寮、社宅あり |
| 応募条件 | 【応募条件】理工系（電気・電子、機械、精密機械、制御、情報、物理、材料、経営工学、構造工学、上記の専攻に類する理工系学科全般の方）、新卒・既卒・中途可 【言語能力】N3レベル以上 |
| 採用人数 | 若干名 |
| 入社時期 | 内定が決まったら入社（学校に在籍している方は卒業後の入社） |
| メッセージ | 多くの外国人社員も活躍中です。留学生が働きやすい環境です。ぜひご応募ください！ |
| 選考フロー | 面接、筆記試験 |
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- 広島本社 ※将来的に就業場所が変更される場合があります。詳細は面談時にお伝えします。
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- 195,595円 〜 /月
