【すべての国籍、設計・開発エンジニア】◆機械系・電気系・情報系専攻 ★半導体製造のロボット技術を持つグローバルメーカーがエンジニアを募集！（求人番号47）

【すべての国籍、設計・開発エンジニア】◆機械系・電気系・情報系専攻　★半導体製造のロボット技術を持つグローバルメーカーがエンジニアを募集！（求人番号47）

＊半導体（semiconductor）製造プロセスのワイヤボンディング（wire bonding）分野で世界シェアトップクラス！
＊約15μmの金線を0.05秒で高速配線する超高速、高精度なロボット技術を持っています。エンジニアとして成長できる企業です。
＊アメリカ、タイ、マレーシア、シンガポール、フィリピン、ベトナム、韓国、台湾、中国に拠点を持つグローバルメーカー！

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キャリアパス

【募集職種】技術系総合職
１．電気設計：半導体製造装置(ボンディング装置)に関するコンピュータ応用制御回路設計・開発業務(サーボ技術、高電圧放電・超音波電源等の技術を導入)
２．機械設計：半導体製造装置(ボンディング装置)に関する内部の機構設計・外観デザイン設計業務(CAD使用)
３．ソフトウエア開発：半導体製造装置(ボンディング装置)に関する高速制御リアルタイムOS、DSPプログラミング、マン・マシンインターフェイス等システムソフト・アプリケーションソフト開発業務(使用言語C 、C、アセンブラ)
４．パッケージ実装開発：半導体製造装置(ボンディング装置)に関する実装プロセス開発業務

【キャリアパス】
東京本社で長く働きます。
タイとベトナムは、将来転籍ができる可能性があります。（ただし、転籍を前提とした採用は行っていません。）
将来は高い技術を持つエンジニアとして成長し、会社の幹部として活躍していただきます。

私たちのビジネス

＊企業情報
【事業内容】半導体製造装置（ボンディング装置）の研究・開発・設計・製造・販売、保守サービス
【従業員数】約300名(単体)／約700名(グループ合計)（外国人社員　約20名）
【売上高】約120億円（単体）、約130億円（連結）

採用担当のメッセージ

様々な国籍の社員が活躍中です。高い技術を持つグローバルメーカーで、エンジニアとして成長したい方、ぜひ応募してください。

募集概要

職種: メカトロ関連技術職
採用人数: 若干名
配属: 機械設計、電気設計、ソフトウェア開発、パッケージ実装開発
勤務地: 東京都（本社）
雇用形態: 正社員
企業名: エントリー承諾後、お知らせします【求人番号47】
業界: 電機・精密機器
給与: 【初任給】大学院卒244,000円、大学卒230,000円
【賞与】年２回※業績により別途、決算賞与あり
福利厚生: 社会保険完備（雇用・健康・労災・厚生年金）、独身寮、社宅あり
入社時期: 内定が決まったら入社（学校に在籍している方は卒業後の入社）
応募条件: 【応募条件】理工系（電気・電子、機械、精密機械、制御、情報、物理、材料、経営工学、構造工学、上記の専攻に類する理工系学科全般の方）、新卒・既卒・中途可
【言語能力】N3レベル以上
メッセージ: 多くの外国人社員も活躍中です。留学生が働きやすい環境です。ぜひご応募ください！
選考フロー: 面接、筆記試験