【すべての国籍、設計・開発エンジニア】◆機械系・電気系・情報系専攻　★半導体製...

＊半導体（semiconductor）製造プロセスのワイヤボンディング（wire bonding）分野で世界シェアトップクラス！
＊約15μmの金線を0.05秒で高速配線する超高速、高精度なロボット技術を持っています。エンジニアとして成長できる企業です。
＊アメリカ、タイ、マレーシア、シンガポール、フィリピン、ベトナム、韓国、台湾、中国に拠点を持つグローバルメーカー！

私たちのビジネス（事業内容）

＊企業情報
【事業内容】半導体製造装置（ボンディング装置）の研究・開発・設計・製造・販売、保守サービス
【従業員数】約300名(単体)／約700名(グループ合計)（外国人社員　約20名）
【売上高】約120億円（単体）、約130億円（連結）

仕事内容・キャリアパス

【募集職種】技術系総合職
１．電気設計：半導体製造装置(ボンディング装置)に関するコンピュータ応用制御回路設計・開発業務(サーボ技術、高電圧放電・超音波電源等の技術を導入)
２． 機械設計：半導体製造装置(ボンディング装置)に関する内部の機構設計・外観デザイン設計業務(CAD使用)
３．ソフトウエア開発：半導体製造装置(ボンディング装置)に関する高速制御リアルタイムOS、DSPプログラミング、マン・マシンインターフェイス等システムソフト・アプリケーションソフト開発業務(使用言語C 、C、アセンブラ)
４．パッケージ実装開発：半導体製造装置(ボンディング装置)に関する実装プロセス開発業務

【キャリアパス】
東京本社で長く働きます。
タイとベトナムは、将来転籍ができる可能性があります。（ただし、転籍を前提とした採用は行っていません。）
将来は高い技術を持つエンジニアとして成長し、会社の幹部として活躍していただきます。

募集概要