【すべての国籍、設計・開発エンジニア】◆機械系・電気系・情報系専攻 ★半導体製造のロボット技術を持つグローバルメーカーがエンジニアを募集!(求人番号47)

【すべての国籍、設計・開発エンジニア】◆機械系・電気系・情報系専攻 ★半導体製造のロボット技術を持つグローバルメーカーがエンジニアを募集!(求人番号47)

*半導体(semiconductor)製造プロセスのワイヤボンディング(wire bonding)分野で世界シェアトップクラス!
*約15μmの金線を0.05秒で高速配線する超高速、高精度なロボット技術を持っています。エンジニアとして成長できる企業です。
*アメリカ、タイ、マレーシア、シンガポール、フィリピン、ベトナム、韓国、台湾、中国に拠点を持つグローバルメーカー!

キャリアパス

【募集職種】技術系総合職
1.電気設計:半導体製造装置(ボンディング装置)に関するコンピュータ応用制御回路設計・開発業務(サーボ技術、高電圧放電・超音波電源等の技術を導入)
2. 機械設計:半導体製造装置(ボンディング装置)に関する内部の機構設計・外観デザイン設計業務(CAD使用)
3.ソフトウエア開発:半導体製造装置(ボンディング装置)に関する高速制御リアルタイムOS、DSPプログラミング、マン・マシンインターフェイス等システムソフト・アプリケーションソフト開発業務(使用言語C 、C、アセンブラ)
4.パッケージ実装開発:半導体製造装置(ボンディング装置)に関する実装プロセス開発業務

【キャリアパス】
東京本社で長く働きます。
タイとベトナムは、将来転籍ができる可能性があります。(ただし、転籍を前提とした採用は行っていません。)
将来は高い技術を持つエンジニアとして成長し、会社の幹部として活躍していただきます。

私たちのビジネス

*企業情報
【事業内容】半導体製造装置(ボンディング装置)の研究・開発・設計・製造・販売、保守サービス
【従業員数】約300名(単体)/約700名(グループ合計)(外国人社員 約20名)
【売上高】約120億円(単体)、約130億円(連結)

採用担当のメッセージ

様々な国籍の社員が活躍中です。高い技術を持つグローバルメーカーで、エンジニアとして成長したい方、ぜひ応募してください。

募集概要

職種
メカトロ関連技術職
採用人数
若干名
配属
機械設計、電気設計、ソフトウェア開発、パッケージ実装開発
勤務地
東京都(本社)
雇用形態
正社員
企業名
エントリー承諾後、お知らせします【求人番号47】
業界
電機・精密機器
給与
【初任給】大学院卒244,000円、大学卒230,000円
【賞与】年2回※業績により別途、決算賞与あり
福利厚生
社会保険完備(雇用・健康・労災・厚生年金)、独身寮、社宅あり
入社時期
内定が決まったら入社(学校に在籍している方は卒業後の入社)
応募条件
【応募条件】理工系(電気・電子、機械、精密機械、制御、情報、物理、材料、経営工学、構造工学、上記の専攻に類する理工系学科全般の方)、新卒・既卒・中途可
【言語能力】N3レベル以上
メッセージ
多くの外国人社員も活躍中です。留学生が働きやすい環境です。ぜひご応募ください!
選考フロー
面接、筆記試験